반도체 패키징은 Wire Bonding에서 Flip Chip 방식으로 전환되는데, 이는 더 많은 용량의 정보를 빠르게 처리할 것을 요구하는 고성능 반도체에 더 적합하기 때문이다. Flip Chip 방식에서 기판과 패키지를 연결하는 단자 역할을 하는 물질이 하나의 공정으로 동시에 한 종류 이상의 솔더볼을 부착할 수 있도록 하여 반도체 공정의 혁신을 이루었다.

반도체는 웨이퍼를 다이(Die) 별로 썰어낸 다음 다른 칩이나 부품들과 연결할 수 있도록 기판과 결합한 후 포장 재질로 감싸면 최종적으로 반도체가 만들어지게 된다. 이러한 과정에서 다양한 반도체 패키징 과정에 쓰이는 소재 중에 솔더볼(Solder Ball)이 있는데, 최근 미세한 피치가 요구되고 난이도가 올라가고 있으며, 핀의 개수도 증가하므로, 가공성도 높아져야 한다. ㈜에스에스피는 여러 개의 솔더볼을 한 번에 작업할 수 있는 BPS-DH 1, 웨이퍼 레벨 볼드랍 자동화 장비를 개발하였다.

① 철저한 고객과 시장 분석에 기반한 사업 주도

반도체 산업의 특성상 고객의 상황을 잘 알려주지 않지만, 25년 거래 관계가 형성되어 있어서 장비 판매 후에도 향후 고객의 필요에 집중한다. 시장 분석, 문헌조사 등을 통해 고객들의 소리를 전체적으로 파악하여 방향을 잡는다. 공정을 중시하는 사업 특성상 장비는 물론 공정 전반을 이해하고, 고객이 중요시하는 품질기준과 제조에서 필요한 지표 등 전반적인 고민을 통해 고객의 소리 이면을 이해하려고 노력하고 있다.

② Roadmap, 기술 확보 및 협력전략의 균형 잡기

핵심이 되는 설계기술과 툴 제작에 집중하는 반면, 장비 조립은 아웃소싱했다. 사업 전반을 감당해야 빈번한 요구 변화에 대응할 수는 있겠지만, 외부 업체와 협업을 통해서 리스크를 분산시키고 요구에 대한 신속한 대응을 선택했다. 하이엔드에 집중하고 난이도 낮은 것은 외부에 의뢰할 수 있는 기준이 되는 것은 탄탄한 로드맵 수립과 전사로 공유하려는 노력의 결과이다.

㈜에스에스피는 설계기술 및 툴과 장비 제조 부분에 대한 두 가지 로드맵을 운영하고 있다. 주기적인 공유와 협업 자리가 필요하다는 공감이 크게 작용하고 있다. 고객이 요구하는 것을 기술 쪽에서 주관하고, 자주 만나다 보니 수시 협의가 가능하다. 덕분에 내부에 쌓아 온 노하우를 잘 공유하고 있다.

③ Strategy Alignment - 사업전략과 기술전략의 공유

전략 연계의 성과는, 실무진이 제안한 신제품/기술 기획 (bottom up) 채택율이 40%에 달하는데, 각 부문이 수시로 관련 영역의 정보를 수집, 보완하고 있어서, 결정권자들이 실무자의 제안이 적합한지 판단하는 것은 어렵지 않고, 사업 성공에 대한 신뢰성도 높아졌기 때문이다.

또한 전사 시스템으로 자체 개발한 ERP에서 업무가 올라오고 수행된다. 각자가 접한 상황을 공유하여 전달해주고 있고, 수시 업데이트되는 정보는 상당 부분 최적화되어 있으며, 프로젝트들에 대한 현황이 실시간 파악되고 있다.

글. 남태영 대표(SBI Consulting Korea)

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