최고기술경영인인터뷰

해피프리즘 1 - 이달의 엔지니어상 7월 수상자

‘이달의 엔지니어상’은 산업현장에서 기술혁신을 통하여 국가경쟁력 및 기업의 발전에 기여한 우수 엔지니어를 발굴 포상함으로써 산업기술인력의 자긍심을 제고하고 기술자 우대 풍토를 조성하고자 제정된 상으로 2002년 7월부터 매월 2명씩 시상하고 있다.


 

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코오롱인더스트리 이병일 수석연구원은 전자회로기판용 감광성 재료개발에 전념해온 전문엔지니어로 이번에 세계 최고 해상도를 가진 DFR 개발에 기여한 공로를 인정받아 이달의 엔지니어상을 수상했다.
 
항상 겸손한 자세로 신기술을 개발하기 위해 최선을 다하는 한편, 그러한 연구 활동을 통해 자신 또한 발전시킨다는 이병일 수석연구원을 만나보았다.


Q1 DFR(Dry Film photoResist) 기술에 대해 설명해주세요.

감광성재료(Photoresist : 포토레지스트)란 빛을 받은 부분과 그렇지 않은 부분 간에 발생하는 차이를 이용해서 특정한 모양과 형태, 즉 패턴을 형성하여 다양한 후속 공정을 진행할 수 있게 하는 소재입니다.
 
DFR은 전자회로기판에 사용되는 필름형태의 감광성 재료로서 액상대비 작업이 쉽고 간편해질 수 있도록 개발된 제품으로 이번에 개발에 성공한 제품은 전자회로기판에서 가장 어려운 제품인 Package(반도체와 전자회로기판을 연결하는데 사용되는 제품)에 적용되는 제품입니다.

기존 제품대비 해상도와 회로격벽의 직진성을 획기적으로 향상시켰습니다.


Q2 DFR 개발이 주는 의의와 향후 기대효과는 무엇입니까?

전자회로기판은 경량화, 박형화, 단소화, 다기능화를 위해 꾸준히 개발되고 있습니다. 이를 실현하기 위해 DFR의 고해상도 및 고성능화가 요구되는 상황입니다.

이번에 개발된 제품은 이러한 요구를 만족시키는 초고해상도와 높은 밀착력 그리고 우수한 회로격벽 직진성을 갖고 있습니다.

BGA(Ball Grid Array) CSP(Chip Scale Package), Flip Chip, Lead Frame 등과 같이 매우 세밀한 Package용 제품에 적용이 가능하고, 기존의 PCB뿐 아니라 Display 부문, ITO 회로형성부분, E-book용 재료 등으로 확대될 수 있는 기반 기술을 완성하여, 다양한 분야로 진출이 가능할 것으로 판단됩니다.


Q3 신기술 개발의 중요성은 무엇이라고 생각하시는지요.

현재 기술진보는 혁신적으로 변화하고 있고, 어제의 신제품이 오늘은 이미 구시대 제품이 되는 시기에 살고 있습니다. 때문에 한번의 성공에 자만하지 않고 겸손하게 꾸준히 신기술 개발을 통한 신제품을 출시해야 합니다.

이러한 신기술의 지속적 개발이 회사에는 영속성을 보장해주고, 개인에게는 성취감을 갖게 할 것입니다.


Q4 이병일 수석연구원님의 인생 철학이 듣고 싶습니다.

이번에 개발한 DFR은 엉뚱한, 말도 안 되는 아이디어에서 출발했습니다. 그러한 제안을 하기까지 많은 실패와 도전이 있었고, 그것을 현실화하기까지도 많은 노력이 있었습니다.
 
여기서 중요한 것은 목표를 정하고 포기하지 않고 꾸준히 노력하면 우리가 원하는 것을 얻을 수 있다는 것입니다. 내가 할 수 있는 것을 하는 것이 아니라, 내가 해야하는 것을 하는 것이 중요합니다.
 
리처드 바크의 말처럼 가장 높이 나는 새가 가장 멀리 볼 수 있습니다. 이상을 높게 하고 그 일에 꾸준히 노력한다면 언젠가 우리가 원하는 것을 얻을 수 있을 것입니다.


Q5 앞으로 도전하고 싶은 분야나 일이 있으시면 말씀해주세요.

이전까지 개발하던 DFR 기술과 코팅기술을 응용하여 새로운 접착제 분야와 새로운 감광성 재료분야를 연구하고 있습니다. 새로운 분야라 생소하고 아는 것도 별로 없지만 꾸준히 노력하면 분명히 제가 원하는 것을 얻을 수 있을 것입니다.


 

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현장에 대한 풍부한 경험과 새로운 것에 대한 도전 정신으로 항상 공부한다는 대양화성 김형계 부장은 21년간 기능성 포장 용기 분야에서 신제품 개발에 전념해온 전문 엔지니어다.
 
이번에 그간의 꾸준한 기술개발을 통해 압출 안정화 Screw 및 다층 Die Head Sleeve를 개발하여 국산화에 기여함으로써 이달의 엔지니어상을 수상했다.


Q1 먼저, 압출 안정화 Screw와 다층 Die Head Sleeve에 대해 설명해주세요.

압출 안정화 Screw는 플라스틱 수지를 열로 녹여서 앞으로 보내는 플라스틱 용기 가공장치로, 이때 열에 의한 수지 변색 및 압출 편차(압출 부하 및 토출량 편차 등)를 개선한 플라스틱 성형부품입니다.

그리고 다층 Die Head Sleeve는 원통형 슬리브가 적층 구조로 조립된 다층 플라스틱 성형 부품으로 슬리브 틈새로 여러 종류의 수지가 개별적으로 압출되어 다층의 예비 성형품을 만드는 다층 플라스틱 성형 기술의 핵심부품이지요.


Q2 위 제품의 국산화에 성공함으로써 향후 기대효과는요?

전량 수입에 의존하던 Rotary 압출 중공 성형(壓出 中空 成形, Extrusion Blow Molding : 플라스틱 제품 성형 방법의 일종으로 플라스틱 수지 원재료를 압출하여, 압축 공기를 불어 넣어 플라스틱 성형품을 만드는 플라스틱 가공 기술)용 다층 Die Head Sleeve를 개발하여 국산화에 성공함으로써 85%의 수입 원가절감뿐만 아니라 독자기술에 의한 신제품 개발 등 국내 기능성 다층 용기 포장산업의 기술경쟁력 강화에 크게 공헌했다고 생각합니다.


Q3 현재는 어떤 연구를 하고 계시는지요?

지금까지는 산소 차단성 및 내화학성을 가진 기능성 Lamicon(Laminate(적층)와 Container(용기)의 합성어로 다층 플라스틱 용기를 뜻함) Bottle 신제품 개발 및 성형 기술 개발에 전념하였으며, 지금은 그 동안 축적된 기술과 경험을 바탕으로 국내 최초의 Lamicon Tube(다층 플라스틱 튜브)개발 프로젝트를 진행 중입니다.


Q4 후배 엔지니어들에게 전하고 싶은 말씀은요?

어떤 일을 하든지 풍부한 현장 경험과 새로운 것에 대한 도전 정신으로 항상 공부하는 자세를 견지함으로써 다양한 제품을 개발할 수 있다고 생각합니다.

때문에 폭넓은 안목과 시야를 갖춘 박학다식(博學多識)한 엔지니어가 되었으면 하는 바람입니다.


Q5 연구개발 활동시 중요하게 생각하는 것은 무엇입니까?

개발 활동 과정에서 수많은 어려움에 봉착했을 때 쉽게 포기하지 않으며, 실패에 대한 두려움보다는 문제해결을 위한 끊임없는 생각과 열정으로 도전하는 자세입니다.


Q6 앞으로 도전하고 싶은 분야나 일은 무엇인가요?

국내 최고의 기능성 포장 용기 전문 메이커로서 오랜 기간 동안 축적해온 경험, 기술, 노하우를 바탕으로 새롭게 추진 중인 신사업 프로젝트를 성공적으로 마무리하는 것입니다.

아울러 열정적인 업무 추진을 위하여 무엇보다도 중요한 것은 건강관리라고 생각하기 때문에 최근에 시작한 운동을 중단하지 않고 꾸준히 하는 것입니다.